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IC芯片打磨機(jī)

技術(shù)特點(diǎn) 視覺(jué)定位激光打標(biāo)機(jī)技術(shù)優(yōu)勢(shì) ▼ 1、激光打磨精度高,打磨深度可控制到0.01mm。 2、輕松去除芯片表面文字,不損壞芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)。 3、優(yōu)質(zhì)激光器,使用壽命長(zhǎng)達(dá)10年。 4、管

服務(wù)熱線:4008128038

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 技術(shù)特點(diǎn)
芯片打磨機(jī)技術(shù)優(yōu)勢(shì)

1、激光打磨精度高,打磨深度可控制到0.01mm。
2、輕松去除芯片表面文字,不損壞芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
3、優(yōu)質(zhì)激光器,使用壽命長(zhǎng)達(dá)10年。
4、管裝料、托盤(pán)料、已貼片PCB板均可打磨。

產(chǎn)品圖片
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